LED灯带在出产进程中会呈现LED假死现象(即LED不亮)，此种现象在5050LED灯带中最轻易呈现。形成这一现象的缘由有以下几点：　　1、静电烧坏：由于LED是静电敏感元件，是以，假如在出产进程中对静电防护工作没做好，就会由于静电而烧坏LED芯片，从而致使LED灯带假死现象产生。　　避免这一现象产生的办法就是增强静电防护，凡是接触LED的员工，都必需要依照划定佩带防静电手套、静电环，东西和仪器必需做好接地。　　2、高温破坏：LED的耐高温机能其实不好，是以，假如在出产和维修进程中对LED的焊接温度和焊接时候没有节制好，就会由于超高温或是延续高温而形成LED芯片破坏，致使LED灯带的假死现象。　　避免这一现象产生的办法为：做好回流焊和烙铁的温度管控，实施专人担任，特地档案治理；烙铁采取控温烙铁，有用避免烙铁高温烧坏LED芯片。　　3、湿气在高温下爆裂：LED封装假如持久表露在空气中会吸潮，利用前假如不颠末除湿处置，在过回流焊时就会由于回流焊中温渡过高、时候周期长而致使LED封装中的湿气受热膨胀，引发LED封装爆裂，从而间接致使LED芯片过热而破坏。　　处理法子：LED的贮存情况要恒温恒湿，未利用完的LED鄙人次利用前必然要置在80°摆布的烘箱中烘烤6~8小时进行除湿处置，以包管利用的LED均不会有吸潮现象。

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